铜箔的分类及用途

铜箔按生产工艺不同分为以下两类：

电解铜箔是将电解液中的铜离子沉积在平稳旋转的不锈钢板（或钛板）圆形阴极滚筒上而形成的。

压延铜箔一般以铜锭为原料，经热压、回火韧化、除垢、冷轧、连续韧化、酸洗、压延及脱脂干燥等工序制成。

电解铜箔在全球应用较为广泛，因其具有生产成本低、技术门槛低的优势，主要应用于覆铜板PCB、FCP以及锂电池相关领域，也是目前市场的主流产品；压延铜箔的生产成本和技术门槛较高，导致使用规模较小，主要应用于挠性覆铜板。

由于压延铜箔的抗折强度和弹性模量均大于电解铜箔，因此适用于挠性覆铜板。其铜纯度（99.9%）高于电解铜箔（99.89%），且在粗糙表面上比电解铜箔更光滑，有利于电信号的快速传输。

主要应用领域：

1.电子制造业

铜箔在电子制造业中占有重要地位，主要用于生产印刷电路板（PCB/FPC）、电容器、电感器等电子元器件。随着电子产品智能化发展，对铜箔的需求将进一步增加。

2.太阳能电池板

太阳能电池板是利用太阳光电效应，将太阳能转化为电能的装置，随着全球环保要求的普遍化，铜箔的需求量将大幅增加。

3.汽车电子

随着汽车工业智能化发展，搭载的电子设备越来越多，对铜箔的需求也随之增加。