铜箔按厚度分为以下四类：
厚铜箔：厚度＞70μm
常规厚铜箔：18μm
薄铜箔：12μm
超薄铜箔：厚度<12μm
超薄铜箔主要用于锂电池。目前国内主流铜箔厚度为6μm，4.5μm的生产进度也在加快。海外主流铜箔厚度为8μm，超薄铜箔渗透率略低于国内。
由于锂电池高能量密度和高安全性发展的限制，铜箔也朝着更薄、微孔、高拉伸强度和高延伸率方向发展。
铜箔根据生产工艺不同分为以下两类：
电解铜箔是将电解液中的铜离子沉积在光滑旋转的不锈钢板（或钛板）圆形阴极滚筒上而形成的。
压延铜箔一般以铜锭为原料，经热压、回火增韧、剥皮、冷轧、连续增韧、酸洗、压延及脱脂干燥等工序制成。
电解铜箔因其具有生产成本低、技术门槛低等优点而在世界范围内得到广泛应用。主要应用于覆铜板PCB、FCP及锂电池相关领域，也是目前市场的主流产品；压延铜箔的生产成本和技术门槛较高，导致使用规模较小，主要用于柔性覆铜板。
由于压延铜箔的耐折性和弹性模量比电解铜箔大，因此适用于柔性覆铜板。其铜纯度（99.9%）比电解铜箔（99.89%）高，而且在粗糙的表面比电解铜箔更光滑，有利于电信号的快速传输。
主要应用领域：
1、电子制造
铜箔在电子制造业中占有重要地位，主要用于生产印刷电路板（PCB/FPC）、电容器、电感器等电子元件。随着电子产品智能化的发展，对铜箔的需求量将进一步增加。
2.太阳能电池板
太阳能电池板是利用太阳能光伏效应将太阳能转化为电能的装置。随着全球环保要求的普遍化，铜箔的需求量将急剧增加。
3、汽车电子
随着汽车工业的智能化发展，其配备的电子设备越来越多，导致对铜箔的需求不断增加。
发布时间：2023年6月26日