铜箔的分类及应用

1.铜箔的发展历史

历史铜箔电解铜箔技术的历史可以追溯到20世纪30年代，美国发明家托马斯·爱迪生发明了连续制造薄金属箔的专利，成为现代电解铜箔技术的先驱。随后，日本于20世纪60年代引进并发展了这项技术，中国于20世纪70年代初实现了铜箔的大规模连续生产。

2.铜箔的分类

铜箔主要分为压延铜箔（RA）和电解铜箔（ED）两大类。
压延铜箔：采用物理方法制备，表面光滑，导电性优良，成本较高。

电解铜箔：采用电解沉积法制备，成本低，是市场上的主流产品。

其中电解铜箔又可细分为多种类型，以满足不同的应用需求：

●HTE铜箔：耐高温、高延展性，适用于多层PCB板，如高性能服务器、航空电子设备。
案例：浪潮信息的高性能服务器采用HTE铜箔解决高性能计算中的热管理和信号完整性问题。

●RTF铜箔：提高铜箔与绝缘基材之间的附着力，常用于汽车电子控制装置。
案例：CATL电池管理系统采用RTF铜箔，确保极端条件下的可靠性和稳定性。

●ULP铜箔：超薄型，减少PCB板厚度，适用于智能手机等薄型电子产品。
案例：小米智能手机主板采用ULP铜箔，实现更轻更薄的设计。

●HVLP铜箔：高频超低粗糙度铜箔，因其优异的信号传输性能而尤其受到市场重视。其具有硬度高、粗糙化表面光滑、热稳定性好、厚度均匀等优点，可最大程度地减少电子产品中的信号损耗，用于高端服务器、数据中心等高速传输PCB板。
案例：近日，Nvidia在韩国的核心CCL供应商之一Solus Advanced Materials获得Nvidia最终量产许可，将向斗山电子供应HVLP铜箔，用于Nvidia计划于今年推出的新一代AI加速器。

三、应用行业及案例

●印刷电路板（PCB）
铜箔作为PCB的导电层，是电子设备中不可缺少的组成部分。
案例：华为服务器采用的PCB板含有高精度铜箔，以实现复杂的电路设计和高速数据处理。

●锂离子电池
铜箔作为负极集流体，在电池中起着关键的导电作用。
案例：宁德时代锂离子电池采用高导电性电解铜箔，提高了电池的能量密度和充放电效率。

●电磁屏蔽
在医疗设备MRI机器、通信基站等中，使用铜箔来屏蔽电磁干扰。
案例：联影医疗MRI设备采用铜箔材料进行电磁屏蔽，保证了成像的清晰度和准确性。

●柔性印刷电路板
压延铜箔具有柔韧性，适用于可弯曲电子设备。
案例：小米手环采用柔性PCB，其中铜箔提供必要的导电路径，同时保持设备的灵活性。

●消费电子产品、计算机及相关设备
铜箔在智能手机和笔记本电脑等设备的主板中起着核心作用。
案例：华为MateBook系列笔记本电脑采用高导电铜箔，确保设备的性能和可靠性。

●汽车电子在现代汽车中
铜箔用于发动机控制单元和电池管理系统等关键电子元件。
案例：蔚来电动汽车采用铜箔提高电池充电效率和安全性。

●5G基站、路由器等通信设备
采用铜箔来实现高速数据传输。
案例：华为5G基站设备采用高性能铜箔支撑高速数据传输和处理。