铜箔的分类及应用

一、铜箔的发展历史

的历史铜箔可以追溯到20世纪30年代，美国发明家托马斯·爱迪生发明了连续制造薄金属箔的专利，成为现代电解铜箔技术的先驱。随后，日本在20世纪60年代引进并开发了这项技术，中国在1970年代初实现了铜箔的大规模连续生产。

2.铜箔的分类

铜箔主要分为压延铜箔（RA）和电解铜箔（ED）两大类。
压延铜箔：采用物理方法制成，表面光滑，导电性能优良，成本较高。

电解铜箔：采用电解沉积法制造，成本低廉，是市场主流产品。

其中，电解铜箔可进一步细分为多种类型，以满足不同的应用需求：

●HTE铜箔：耐高温、高延展性，适用于多层PCB板，如高性能服务器和航空电子设备。
案例：浪潮信息高性能服务器采用HTE铜箔，解决高性能计算中的热管理和信号完整性问题。

●RTF铜箔：提高铜箔与绝缘基材之间的附着力，常用于汽车电子控制单元。
案例：宁德时代电池管理系统采用RTF铜箔，保证极端条件下的可靠性和稳定性。

●ULP铜箔：超薄型，减少PCB板厚度，适合智能手机等薄型电子产品。
案例：小米智能手机主板采用ULP铜箔，实现更轻、更薄的设计。

●HVLP铜箔：高频超薄型铜箔，以其优异的信号传输性能尤其受到市场的重视。具有硬度高、粗糙面光滑、热稳定性好、厚度均匀等优点，可以最大限度地减少电子产品中的信号损失。用于高端服务器、数据中心等高速传输PCB板。
案例：近日，英伟达在韩国的核心CCL供应商之一Solus Advanced Materials已获得英伟达最终量产许可，将向斗山电子供应HVLP铜箔，用于英伟达计划今年推出的新一代AI加速器。

三、应用行业及案例

●印刷电路板（PCB）
铜箔作为PCB的导电层，是电子设备中不可缺少的组成部分。
案例：华为服务器使用的PCB板含有高精度铜箔，以实现复杂的电路设计和高速数据处理。

●锂离子电池
铜箔作为负极集流体，在电池中起着关键的导电作用。
案例：宁德时代锂离子电池采用高导电电解铜箔，提高了电池的能量密度和充放电效率。

●电磁屏蔽
在医疗设备MRI机和通信基站中，铜箔用于屏蔽电磁干扰。
案例：联影医疗的MRI设备采用铜箔材料进行电磁屏蔽，保证成像的清晰度和准确性。

●柔性印刷电路板
压延铜箔因其柔韧性而适用于可弯曲的电子设备。
案例：小米手环采用柔性PCB，其中铜箔提供了必要的导电路径，同时保持了设备的灵活性。

●消费电子、计算机及相关设备
铜箔在智能手机和笔记本电脑等设备的主板中发挥着核心作用。
案例：华为MateBook系列笔记本电脑采用高导电铜箔，保证设备的性能和可靠性。

●现代汽车中的汽车电子
铜箔用于关键电子元件，如发动机控制单元和电池管理系统。
案例：蔚来电动汽车使用铜箔来提高电池充电效率和安全性。

●在5G基站、路由器等通信设备中
铜箔用于实现高速数据传输。
案例：华为5G基站设备采用高性能铜箔，支持高速数据传输和处理。