引线框架材料条

应用铜箔在引线框架中的应用主要体现在以下几个方面:

●材料选择:
引线框架通常采用铜合金或铜材料制成,因为铜具有高导电性和高导热性,可以保证高效的信号传输和良好的热管理。

●制造工艺:
蚀刻:制作引线框架时,会采用蚀刻工艺。首先在金属板上涂一层光刻胶,然后将其暴露在蚀刻液中,去除光刻胶未覆盖的区域,以形成精细的引线框架图案。

冲压:在高速压力机上安装级进模,通过冲压工艺形成引线框架。

●性能要求:
引线框架必须具有高的电导率、高的导热率、足够的强度和韧性、良好的成形性、优良的焊接性能和耐腐蚀性能。
铜合金可以满足这些性能要求。它们的强度、硬度和韧性可以通过合金化来调整。同时,它们易于通过精密冲压、电镀、蚀刻等工艺制成复杂精密的引线框架结构。

●环境适应性:
随着环保法规的要求,铜合金符合无铅、无卤等绿色制造趋势,易于实现环保生产。
综上所述,铜箔在引线框架中的应用主要体现在对核心材料的选择以及制造过程中对性能的严格要求,同时兼顾环保和可持续性。

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常用铜箔牌号及其特性:

合金牌号及化学成分

合金等级 化学成分% 可用厚度 mm
GB 美国材料与试验协会 日本标准 Cu Fe P  
TFe0.1 C19210 C1921 休息 0.05-0.15 0.025-0.04 0.1-4.0

 

物理特性

密度
克/立方厘米
弹性模量
平均绩点
热膨胀系数
*10-6/℃
电导率
%国际医学中心
热导率W/(mK)
8.94 125 16.9 85 350

机械性能

机械性能 弯曲特性
脾气 硬度
HV
电导率
%国际医学中心
拉伸试验 90°转角(T<0.8mm) 180°回转(T<0.8mm)
抗拉强度
兆帕
伸长
%
好办法 坏方法 好办法 坏方法
O60 ≤100 ≥85 260-330 ≥30 0.0 0.0 0.0 0.0
H01 90-115 ≥85 300-360 ≥20 0.0 0.0 1.5 1.5
H02 100-125 ≥85 320-410 ≥6 1.0 1.0 1.5 2.0
H03 110-130 ≥85 360-440 ≥5 1.5 1.5 2.0 2.0
H04 115-135 ≥85 390-470 ≥4 2.0 2.0 2.0 2.0
H06 ≥130 ≥85 ≥430 ≥2 2.5 2.5 2.5 3.0
H06S ≥125 ≥90 ≥420 ≥3 2.5 2.5 2.5 3.0
H08 130-155 ≥85 440-510 ≥1 3.0 4.0 3.0 4.0
H10 ≥135 ≥85 ≥450 ≥1 —— —— —— ——

发布时间:2024年9月21日