PCB基材-铜箔

PCB中使用的主要导体材料是铜箔，用于传输信号和电流。同时，PCB上的铜箔还可以作为参考平面来控制传输线的阻抗，或者作为屏蔽层来抑制电磁干扰（EMI）。同时，在PCB制造过程中，铜箔的剥离强度、蚀刻性能等特性也会影响PCB制造的质量和可靠性。 PCB Layout工程师需要了解这些特性，以确保PCB制造过程能够成功进行。

印刷电路板用铜箔有电解铜箔（电解ED铜箔）和压延退火铜箔（轧制退火RA铜箔）两种，前者通过电镀方法制造，后者通过滚压方法制造。刚性PCB中主要采用电解铜箔，而柔性线路板主要采用压延退火铜箔。

对于印刷电路板的应用，电解铜箔和压延铜箔之间存在显着差异。电解铜箔的两个表面具有不同的特性，即箔的两个表面的粗糙度不一样。随着电路频率和速率的增加，铜箔的特定特性可能会影响毫米波（mm Wave）频率和高速数字（HSD）电路的性能。铜箔表面粗糙度会影响 PCB 插入损耗、相位均匀性和传播延迟。铜箔表面粗糙度会导致一块 PCB 与另一块 PCB 之间的性能差异，以及一块 PCB 与另一块 PCB 之间电气性能的差异。了解铜箔在高性能、高速电路中的作用有助于优化和更准确地模拟从模型到实际电路的设计过程。

铜箔的表面粗糙度对于PCB制造很重要

相对粗糙的表面轮廓有助于增强铜箔对树脂体系的附着力。然而，较粗糙的表面轮廓可能需要较长的蚀刻时间，这会影响电路板生产率和线路图案精度。蚀刻时间的增加意味着导体的横向蚀刻增加以及导体的侧面蚀刻更严重。这使得精细线路制造和阻抗控制变得更加困难。此外，随着电路工作频率的增加，铜箔粗糙度对信号衰减的影响变得明显。在较高频率下，更多的电信号通过导体表面传输，而较粗糙的表面会导致信号传播更远的距离，从而导致更大的衰减或损耗。因此，高性能基材需要具有足够附着力的低粗糙度铜箔，以匹配高性能树脂体系。

尽管当今 PCB 上的大多数应用的铜厚度为 1/2oz（约 18μm）、1oz（约 35μm）和 2oz（约 70μm），但移动设备是 PCB 铜厚度薄至1μm，而另一方面，由于新的应用（例如汽车电子、LED照明、 ETC。）。 。

随着5G毫米波以及高速串行链路的发展，对较低粗糙度铜箔的需求明显增加。