压延铜箔（RA铜箔）与电解铜箔（ED铜箔）的区别

铜箔电路板制造中必不可少的材料，因为它具有连接、导电、散热、电磁屏蔽等多种功能，其重要性不言而喻。今天我将为大家讲解压延铜箔（RA）和之间的区别电解铜箔（ED）以及PCB铜箔的分类。

 

PCB铜箔是用于连接电路板上电子元器件的导电材料。根据制造工艺和性能，PCB铜箔可分为压延铜箔（RA）和电解铜箔（ED）两大类。

压延铜箔由纯铜坯料经连续压延、压缩而成，表面光滑，粗糙度低，导电性良好，适用于高频信号传输。但压延铜箔成本较高，厚度范围有限，通常在9-105μm之间。

 

电解铜箔是通过在铜板上进行电解沉积处理而获得的。电解铜箔一面光滑，一面粗糙。粗糙面用于粘合基材，光滑面用于电镀或蚀刻。电解铜箔的优点是成本较低，厚度范围广，通常在5-400微米之间。然而，电解铜箔表面粗糙度较高，导电性较差，不适合用于高频信号传输。

PCB铜箔的分类

 

此外，根据电解铜箔的粗糙程度，还可以进一步细分为以下几种：

 

高等教育(高温延伸率)：高温延伸率铜箔，主要应用于多层电路板，具有良好的高温延展性及结合强度，粗糙度一般在4-8µm之间。

 

RTF（反面处理铜箔）：在电解铜箔光滑面上添加特定树脂涂层，以提高附着力并降低粗糙度的反面处理铜箔。粗糙度一般在2-4µm之间。

 

超低功率（超低粗糙度）：采用特殊电解工艺制成的超低粗糙度铜箔，表面粗糙度极低，适用于高速信号传输。粗糙度一般在1-2微米之间。

 

高压液相色谱法（High Velocity Low Profile）：高速低粗糙度铜箔。在ULP基础上，通过提高电解速度生产，表面粗糙度更低，生产效率更高。粗糙度一般在0.5-1 µm之间。