压延铜箔（RA铜箔）与电解铜箔（ED铜箔）的区别

铜箔是电路板制造中的必备材料，因为它具有连接、导电、散热、电磁屏蔽等多种功能。其重要性不言而喻。今天我就来给大家解释一下压延铜箔(RA) 和 之间的区别电解铜箔(ED)及PCB铜箔的分类。

 

PCB铜箔是一种用于连接电路板上电子元件的导电材料。根据制造工艺和性能，PCB铜箔可分为压延铜箔（RA）和电解铜箔（ED）两大类。

压延铜箔是由纯铜坯料经过连续压延、压缩而成。其表面光滑、粗糙度低、导电性好，适合高频信号传输。但压延铜箔成本较高，厚度范围有限，通常在9-105μm之间。

 

电解铜箔是通过对铜板进行电解沉积处理而得到的。一侧光滑，一侧粗糙。粗糙的一面粘合到基材上，而光滑的一面用于电镀或蚀刻。电解铜箔的优点是成本较低，厚度范围广，通常在5-400 µm之间。但其表面粗糙度较高，导电性较差，不适合高频信号传输。

PCB铜箔的分类

 

另外，根据电解铜箔的粗糙度，还可进一步细分为以下类型：

 

高温热电偶（高温伸长率）：高温伸长铜箔，主要用于多层电路板，具有良好的高温延展性和结合强度，粗糙度一般在4-8μm之间。

 

RTF(Reverse Treat Foil)：对铜箔进行逆向处理，通过在电解铜箔的光滑面上添加特定的树脂涂层，以提高粘合性能并降低粗糙度。粗糙度一般在2-4μm之间。

 

超低功耗（超薄型）：超薄型铜箔，采用特殊电解工艺制造，表面粗糙度极低，适合高速信号传输。粗糙度一般在1-2μm之间。

 

高病毒LP（高速薄型）：高速薄型铜箔。在ULP的基础上，通过提高电解速度来制造。具有更低的表面粗糙度和更高的生产效率。粗糙度一般在0.5-1μm之间。 。