铜箔产品主要应用于锂电池行业、散热器行业和PCB行业。
1、电沉积铜箔（ED铜箔）是指采用电沉积法制成的铜箔。其制造工艺为电解工艺。阴极辊会吸附金属铜离子，形成电解原箔。随着阴极辊的不断旋转，生成的生箔不断地被吸附并剥离在辊上。然后将其清洗、干燥并卷成一卷生箔。
2.RA，轧制退火铜箔，是将铜矿石加工成铜锭，然后酸洗、脱脂，在800℃以上高温下反复热轧、压延而成。
3.HTE，高温伸长率电解铜箔，是一种在高温（180℃）下仍能保持优异伸长率的铜箔。其中，35μm和70μm厚铜箔在高温（180℃）下的伸长率应保持在常温伸长率的30%以上。又称HD铜箔（高延展性铜箔）。
4.RTF，反向处理铜箔，也称为反向铜箔，通过在电解铜箔的光泽表面添加特定的树脂涂层来提高附着力并降低粗糙度。粗糙度一般在2-4um之间。铜箔与树脂层粘合的一面具有很低的粗糙度，而铜箔的粗糙面朝外。层压板的铜箔粗糙度较低，对于在内层制作精细的电路图案非常有帮助，粗糙的一面保证了粘合力。当低粗糙度表面用于高频信号时，电气性能大大提高。
5.DST，双面处理铜箔，对光滑面和粗糙面进行粗化处理。主要目的是降低成本，省去层压前的铜表面处理和褐变步骤。缺点是铜面不能划伤，一旦沾染就很难去除。应用逐渐减少。
6.LP，薄型铜箔。其他较低剖面的铜箔还有VLP铜箔（Very low profile Copper）、HVLP铜箔（High Volume LowPressure）、HVLP2等。低剖面铜箔的晶体非常细小（2μm以下），呈等轴晶粒，无柱状晶体，为片状晶体，边缘平坦，有利于信号传输。
7.RCC，树脂涂覆铜箔，又称树脂铜箔、背胶铜箔。它是在薄电解铜箔（厚度一般≤18μm）的粗糙表面上涂上一层或两层特殊组成的树脂胶（树脂的主要成分通常是环氧树脂），并在干燥后除去溶剂。烘箱，树脂成为半固化的B阶段。
8.UTF，超薄铜箔，是指厚度小于12μm的铜箔。最常见的是9μm以下的铜箔，用于制造线路精细的印刷电路板，一般由载体支撑。
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发布时间：2024年9月18日