铜箔产品主要用于锂电池行业、散热器行业以及PCB行业。
1.电解铜箔（ED铜箔）是指采用电沉积方法制成的铜箔。其制造过程为电解过程。阴极辊会吸附金属铜离子，形成电解生箔。随着阴极辊的不断旋转，生成的生箔不断被吸附在辊上并剥离。之后经过清洗、干燥，卷绕成卷状生箔。
2.RA即压延退火铜箔，是将铜矿石加工成铜锭，再经过酸洗脱脂，在800℃以上的高温下反复热轧、压延而成。
3.HTE（高温延伸率电解铜箔），是指在高温（180℃）下仍能保持优异延伸率的铜箔。其中，35μm和70μm厚铜箔在高温（180℃）下的延伸率应保持在室温下延伸率的30%以上。也被称为HD铜箔（高延展性铜箔）。
4.RTF，反转处理铜箔，也叫反面铜箔，通过在电解铜箔的光面添加特定的树脂涂层来提高附着力并降低粗糙度。粗糙度一般在2-4um之间。铜箔与树脂层粘合的一面粗糙度很低，而铜箔的粗糙面朝外。层压板较低的铜箔粗糙度对于在内层制作精细的电路图案非常有帮助，而粗糙的一面则确保了附着力。当低粗糙度表面用于高频信号时，电气性能会大大提高。
5.DST，双面处理铜箔，将光滑面和粗糙面都进行粗化处理。主要目的是降低成本，并省去压合前的铜面处理和棕化步骤。缺点是铜面无法刮擦，一旦沾染，难以去除。应用正在逐渐减少。
6.LP，低轮廓铜箔。其他轮廓较低的铜箔还有VLP铜箔（极低轮廓铜箔）、HVLP铜箔（高容量低压铜箔）、HVLP2等。低轮廓铜箔的晶体非常细小（2μm以下），等轴晶粒，无柱状晶，为层状晶体，边缘平整，利于信号的传输。
7.RCC，树脂涂敷铜箔，又称树脂铜箔、背胶铜箔。是在较薄的电解铜箔（厚度一般≦18μm）上，在其粗化处理的表面涂敷一层或两层特殊配制的树脂胶（树脂的主要成分通常为环氧树脂），再经过烤箱烘干去除溶剂，使树脂成为半固化的B阶段。
8.UTF，超薄铜箔，指厚度小于12μm的铜箔。最常见的是9μm以下的铜箔，用于制造具有精细电路的印刷电路板，一般由载体支撑。
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发布时间：2024年9月18日