提供各种规格高品质PCB铜箔

☞ED，电解铜箔（ED铜箔），是指通过电解沉积而成的铜箔。制造过程是电解过程。电解设备一般采用钛材料制成的表面辊作为阴极辊，优质可溶性铅基合金或不溶性钛基耐腐蚀涂层作为阳极，在阴极和阳极之间添加硫酸。铜电解液在直流电作用下，有金属铜离子吸附在阴极辊上，形成电解原箔。随着阴极辊的不断旋转，生成的原箔不断地吸附并剥离在辊上。然后将其清洗、干燥并卷成一卷生箔。铜箔纯度为99.8%。
☞RA，轧制退火铜箔，从铜矿石中提取生产粗铜，经熔炼、加工、电解提纯，制成2mm左右厚的铜锭。以铜锭为基材，经酸洗、脱脂，并在800℃以上的温度下多次热轧、轧制（长边方向）。纯度99.9%。
☞HTE，高温伸长率电解铜箔，是在高温（180℃）下也能保持优异的伸长率的铜箔。其中，厚度为35μm、70μm的铜箔在高温（180℃）下的伸长率应保持在常温伸长率的30%以上。又称HD铜箔（高延展性铜箔）。
☞DST，双面处理铜箔，使光滑和粗糙的表面都变得粗糙。目前的主要目的是降低成本。将光滑表面打毛可以省去层压前的铜表面处理和褐变步骤。可作为多层板的内层铜箔，多层板层压前无需进行褐化（黑化）。缺点是铜面不能被划伤，如果有污染很难去除。目前，双面处理铜箔的应用逐渐减少。
☞UTF，超薄铜箔，是指厚度小于12μm的铜箔。最常见的是9μm以下的铜箔，用于印刷电路板上，用于制造精细电路。由于极薄的铜箔难以处理，因此一般采用载体支撑。载体种类有铜箔、铝箔、有机薄膜等。