CNZHJ的铜箔导电性能优异，纯度高，精度好，氧化少，耐化学性好，易于蚀刻。同时，为了满足不同客户的加工需求，CNZHJ可以将铜箔分切成片，可以为客户节省大量加工成本。
这外观图片铜箔的组织结构及相应的电子显微镜扫描图片如下：
铜箔厚度及重量（摘自IPC-4562A）
PCB覆铜板的铜厚度通常以英制盎司（oz）表示，1oz=28.3g，如1/2oz、3/4oz、1oz、2oz等。例如1oz/ft²的面积质量，以公制单位换算，相当于305g/m²，以铜的密度（8.93g/cm²）换算，相当于厚度34.3um。
铜箔“1/1”的定义：面积为1平方英尺，重量为1盎司的铜箔；将1盎司的铜均匀铺在面积为1平方英尺的盘子上。
铜箔厚度及重量
☞ED，电解铜箔（ED铜箔），是指采用电沉积方法制成的铜箔。其制造过程为电解过程。电解设备一般采用钛合金材质制成的表面辊作为阴极辊，以优质的可溶性铅基合金或不溶性钛基耐蚀涂料作为阳极，在阴阳极之间加入硫酸。铜电解液在直流电作用下，金属铜离子吸附在阴极辊上，形成电解原箔。随着阴极辊的持续旋转，生成的原箔不断吸附在辊上并剥离。经清洗、干燥、卷绕成卷状生箔。铜箔纯度为99.8%。
☞RA，压延退火铜箔，是从铜矿石中提取出粗铜，经过冶炼、加工、电解净化，制成厚度约2mm的铜锭。以铜锭为基材，经酸洗、脱脂，并在800℃以上温度下进行多次热轧和轧制（沿长度方向）。纯度99.9%。
☞HTE，高温延伸电解铜箔，是指在高温（180℃）下仍能保持优异延伸率的铜箔。其中，厚度35μm和70μm的铜箔在高温（180℃）下的延伸率应保持在室温下延伸率的30%以上。也称HD铜箔（高延展性铜箔）。
☞DST，双面处理铜箔，将光滑面和粗糙面都进行粗化处理。目前主要目的是降低成本。将光滑面粗化处理，可以省去压合前的铜面处理和棕化（发黑）步骤。可作为多层板的内层铜箔，多层板压合前无需进行棕化（发黑）。缺点是铜面不能被划伤，如有污染则难以清除。目前，双面处理铜箔的应用正在逐渐减少。
☞UTF，超薄铜箔，指厚度小于12μm的铜箔。最常见的是9μm以下的铜箔，用于印刷电路板制造精细电路。由于极薄铜箔处理困难，通常需要使用载体进行支撑。载体类型包括铜箔、铝箔、有机薄膜等。
| 铜箔代码 | 常用工业代码 | 公制 | 帝国 | |||
| 单位面积重量 （克/平方米） | 标称厚度 （微米） | 单位面积重量 （盎司/平方英尺） | 单位面积重量 （克/254平方英寸） | 标称厚度 （10-³英寸） | ||
| E | 5微米 | 45.1 | 5.1 | 0.148 | 7.4 | 0.2 |
| Q | 9微米 | 75.9 | 8.5 | 0.249 | 12.5 | 0.34 |
| T | 12微米 | 106.8 | 12 | 0.35 | 17.5 | 0.47 |
| H | 1/2盎司 | 152.5 | 17.1 | 0.5 | 25 | 0.68 |
| M | 3/4盎司 | 228.8 | 25.7 | 0.75 | 37.5 | 1.01 |
| 1 | 1盎司 | 305.0 | 34.3 | 1 | 50 | 1.35 |
| 2 | 2盎司 | 610.0 | 68.6 | 2 | 100 | 2.70 |
| 3 | 3盎司 | 915.0 | 102.9 | 3 | 150 | 4.05 |
| 4 | 4盎司 | 1220.0 | 137.2 | 4 | 200 | 5.4 |
| 5 | 5盎司 | 1525.0 | 171.5 | 5 | 250 | 6.75 |
| 6 | 6盎司 | 1830.0 | 205.7 | 6 | 300 | 8.1 |
| 7 | 7盎司 | 2135.0 | 240.0 | 7 | 350 | 9.45 |
| 10 | 10盎司 | 3050.0 | 342.9 | 10 | 500 | 13.5 |
| 14 | 14盎司 | 4270.0 | 480.1 | 14 | 700 | 18.9 |
