基材：纯铜、黄铜铜、青铜铜
基材厚度：0.05至2.0mm
镀层厚度：0.5至2.0μm
带材宽度：5至600mm
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抗氧化性好：经过特殊处理的表面可有效防止氧化和腐蚀.
耐腐蚀性能好：表面镀锡后能有效抵抗化学腐蚀，特别是在高温、高湿、高腐蚀性的环境中。
优异的导电性：铜滴作为优质导电材料，具有优异的导电性能，抗氧化铜（镀锡）在此基础上经过特殊处理，使导电性能更加稳定.
表面平整度高：抗氧化铜箔（镀锡）表面平整度高，可满足高精度电路板加工要求.
易于安装：抗氧化铜箔（镀锡）可轻松粘贴于电路板表面，安装简单方便
电子元件载体：镀锡铜箔可作为电子元器件的载体，将电路中的电子元器件粘贴在其表面，从而降低电子元器件与基板之间的电阻。
屏蔽功能：镀锡铜箔可用来制作电磁波屏蔽层，从而屏蔽无线电波的干扰。
导电功能：镀锡铜箔可作为导体在电路中传输电流。
耐腐蚀功能：镀锡铜箔可以抗腐蚀，从而延长电路的使用寿命。
镀金层——提高电子产品的导电性能
镀金是电镀铜箔的一种处理方法，可以在铜箔表面形成一层金属层。这种处理可以提高铜箔的导电性，使其广泛应用于高端电子产品。尤其是在手机、平板电脑、电脑等电子设备内部结构件的连接导电方面，镀金铜箔展现出优异的性能。
镀镍层——实现信号屏蔽和抗电磁干扰
镀镍是另一种常见的电镀铜箔处理方法。通过在铜箔表面形成一层镍层，可以实现电子产品的信号屏蔽和抗电磁干扰功能。手机、电脑、导航仪等具有通讯功能的电子设备都需要信号屏蔽，而镀镍铜箔正是满足这一需求的理想材料。
镀锡层——提高散热和焊接性能
镀锡是电镀铜箔的另一种处理方法，在铜箔表面形成一层锡层。这种处理不仅可以提高铜箔的导电性，还可以提高铜箔的导热性。现代电子设备，如手机、电脑、电视等，都需要良好的散热性能，而镀锡铜箔是满足这一需求的理想选择。
